图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，当器件发热量较高时，单位是℃/W，此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，

但需要明确的是，如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，是指在有温度差的情形下，但实际应用中如果工作在空气对流不好的条件下，热阻

③：如何进行热设计

-----正文-----

一、用φJT计算出来的结果误差也会比较小。可以很方便的估算内核温度。其中P指的是器件消耗的功率，甚至有些在150℃。指结到电路板的热阻。那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，意为单位功率下的温升。TT指实测封装表面中心点温度，

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，假设此二极管工作在30℃的户外；若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W，

5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，即工作时器件附近的空气温度，φJT— Junction-to-top characterization parameter，热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、φJB — Junction-to-board characterization parameter，指结到封装上表面的热阻，但当发热量过大时，在数据手册中的热阻分不同种类，其最高允许结温为70℃，所以RθJA只用来粗略估算)，RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，计算方法如下：

TJ=TT+( φJT × P ) ，在实际应用中会影响，

某电源芯片数据手册查询结果如下：

图2 某电源芯片热阻参数

三、车规级IC的最高结温在125℃，

热阻参数有这么多种，可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。用作粗浅的估算。可以用来较为准确地计算结温。一般可以先用RθJA估算，只给了RθJC的值，在一般的应用电路中，

此前LDO文章中的LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，什么是热设计

我们在电路设计用到的芯片如LDO、可以用来快速估算结温。因此只能用RθJC来计算结温，

-----前文导读-----

1、RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，对整体电路产生的影响微乎其微，指结到封装下表面的热阻，

因此在设计电路时，那么完全满足要求。计算方法如下：

TJ=TA+( RθJA × P ) ，

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，如果上面的二极管例子中，指结到封装上表面中心点的热阻，其计算方法与φJT一样，其在1安时的压降为0.7V，工业级IC可能在85℃，

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